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前沿技术对检测系统的挑战
Koh Young公司Brent Fischthal介绍了UHDI及高阶封装技术对检测系统的挑战。 问：高阶封装似乎正在加速向更大的元器件封装方向发展，这些封装对于检测有哪些新的要求、挑战？ 答： ...查看更多
前沿技术对检测系统的挑战
Koh Young公司Brent Fischthal介绍了UHDI及高阶封装技术对检测系统的挑战。 问：高阶封装似乎正在加速向更大的元器件封装方向发展，这些封装对于检测有哪些新的要求、挑战？ 答： ...查看更多
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回放视频上线｜2023 Siemens EDA Forum 圆满收官
8月24日，2023 Siemens EDA Forum在上海浦东拉开帷幕。此次峰会是西门子EDA阔别三年线下之后的再度回归，会议以“加速创芯，智领未来”为主题，聚焦AI应用、 ...查看更多
加速创“芯” 西门子EDA技术峰会在沪举办
8月24日，西门子EDA的年度盛会 —— 2023 Siemens EDA Forum在上海浦东拉开帷幕。此次峰会是西门子EDA阔别三年线下之后的再度回归，会议以“ ...查看更多
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DFM评审在PCB、PCBA领域会面临哪些困境？企业该如何破局？
可制造性评审（也可称为可制造性分析/可制造性评估等）是PCB/PCBA产品设计过程中的重要环节，它旨在确保产品在实际制造中具备高度的可行性和效率，对于提高产品质量和降低生产成本至关重要。 但是，在实 ...查看更多
DFM评审在PCB、PCBA领域会面临哪些困境？企业该如何破局？
可制造性评审（也可称为可制造性分析/可制造性评估等）是PCB/PCBA产品设计过程中的重要环节，它旨在确保产品在实际制造中具备高度的可行性和效率，对于提高产品质量和降低生产成本至关重要。 但是，在实 ...查看更多
